编译 想搞芯片印度可能先得解决这个致命短板…

　　印度推出半导体计划（ISM），标志着印政府摒弃传统“重消费轻制造”的思维，主动谋求产业自主和技术主权。

　　但印自身已深陷供应链短板、资金缺口与工业基础薄弱的多重困境，其中高纯度化学品、气体和原材料等上游供应链的严重缺位更是亟需解决的软肋问题。

　　印半导体产业的困境折射出地缘政治下的技术壁垒、产学研脱节的研发短板、官僚体系的效率掣肘及面对成熟产业链的价格竞争压力等后发国家发展半导体产业的共性难题。

　　鉴此，作者认为唯有攻克上游工业原料难关，打通产学研壁垒，辅以务实的产业政策和坚强的执行力，才能真正打破对全球硅供应链的依赖，造出属于自己的“印度芯”。

　　在能决定印度晶圆厂生死存亡的高纯化学品、气体和材料上，印度几乎完全依赖进口。

　　新冠疫情充分暴露出过去30年全球一体化进程下，半导体供应链隐藏的结构性脆弱，疫情并非简单冲击半导体供应，而是造成了结构性崩塌。

　　多年来，世界各国坐享中国芯片供应红利，对晶圆厂的区位集中和即时物流体系背后的问题视而不见。

　　当汽车工厂因缺少价值不足一杯茶的零部件而停产后，人们才意识到一个深层事实：硅，这一材料早已悄然成为现代社会的核心基础设施。

　　它是国防力量的基石，是国家电网的稳定保障，是工业自动化的操控中枢，更是当代几乎所有技术的底层支撑。

　　印度虽对此认识不早，但亡羊补牢，为时不晚。全球供应链的崩溃以及美西方加速对华脱钩，为印度创造了十年前未曾有过的战略机遇窗口。

　　2021年，印政府启动了印度半导体计划（ISM），斥资7600亿卢比（₹76,000 crore，约合90亿美元）。

　　这一举措标志着国家层面的战略转向，即摒弃固有思维，认识到，仅靠庞大的数字消费市场，并不能支撑半导体产业，必须建立本土制造能力。

　　值得一提的是，这笔资金几乎顷刻告罄。这并非源于规划失误，而是半导体制造属于资本密集型前沿领域，即便是看似保守的发展目标，也需要国家级财政规模的投入。

　　实践证明，成熟制程尤其是28纳米至65纳米区间的芯片，才是驱动工业发展的真正引擎，其产品广泛应用于汽车电子、工业机械、国防系统及可再生能源基础设施等领域。

　　鉴此，印政府推出了50%的项目补贴政策，古吉拉特邦则进一步将补贴力度提升至70%，这一举措首次使得位于多莱拉（Dholera）和萨南德（Sanand）的半导体项目得以落地。

　　截至2025年，印度半导体使命（ISM）的资金池已瓜分殆尽。塔塔集团与台积电合资的晶圆厂项目占据了近三分之二的资金份额，剩余资金则由美光科技的芯片封装测试厂（ATMP）、塔塔的芯片成品测试封装（OSAT）项目及一批专业细分领域的初创企业瓜分。当下，印度面临的资金缺口问题，是直观明确的。

　　印度芯片产业二期投入，预计还需100亿到120亿美元（ten and twenty billion dollars）的启动资金，而这只是印度叩开“半导体自主”大门的最低门槛，绝非超额需求。

　　虽然晶圆厂项目总能占据新闻头条，但检验印度雄心的真正试金石在于被忽视的上游供应链，即支撑晶圆厂运转的各类超高纯度化学品、气体及核心材料构成的复杂产业链，这才是印度要打赢半导体自主化攻坚战的重中之重。

　　晶圆厂就像有着深渊巨口，需消耗数百种化学原料，若其中任意一种原料受到十亿分之几的污染，芯片良率都会骤降至零。

　　印度虽是全球工业化学品巨头，每年出口价值数十亿美元的氟化物、溶剂及石油化工产品，但在电子级纯度的同类化学品领域，却始终处于净进口状态。

　　工业级99.9%的纯度，与99.9999999%纯度（半导体级，或9N）之间的差异绝非小数点后几位的差距，而是一条横亘在普通大宗商品与战略核心资产间的工程能力鸿沟。

　　印度虽能生产工业级氟化氢，但产品始终无法达到先进逻辑芯片制造所需的5级高纯度标准。不过，这一局面正迎来转机。

　　印度上市公司阿努帕姆（Anupam Rasayan）与泰米尔纳德邦政府合资成立的坦法克工业有限公司（Tanfac Industries），已顺利建成一座年产能1万吨（10,000 Tonnes Per Annum）的工厂。该厂初期目标为产出太阳能级纯度产品，目前正加紧升级蒸馏塔设备，力求达到多莱拉晶圆厂（Dholera fab）所需的万亿分之一级杂质含量标准，

　　以期摆脱对日本斯特拉凯密法株式会社（Stella Chemifa）和森田化学工业株式会社（Morita）进口产品的依赖性。

　　与此同时，古吉拉特氟化工公司（GFL）也正大力推进纵向一体化战略。该公司不仅聚焦于化学品提纯业务，更开始踏足上游矿产资源领域。为实现氟聚合物生产的原料供应稳定，GFL已投资开发了摩洛哥的萤石矿。

　　何如此呢？因为晶圆厂的“循环系统”无法采用钢材建造，电子级化学品的强腐蚀性要求管道、阀门和储罐内衬必须使用全氟烷氧基烷烃（PFA）、聚偏氟乙烯（PVDF）等超高纯氟聚合材料。目前，GFL正接受资格认证考核，力破西方供应商在这类高附加值基建材料领域的垄断格局。

　　在溶剂领域，迪帕克亚硝酸盐公司（Deepak Nitrite）正从大宗化学品生产转型为高附加值衍生品赛道。该公司旗下子公司迪帕克化学科技公司（Deepak Chem Tech），拟投资约350亿卢比（₹3,500 crore），在古吉拉特邦的工业城市达赫杰（Dahej）建设苯酚（phenol）与丙酮（acetone）生产线。

　　通过掌控上游原料，该公司旨在生产出符合全球晶圆厂质量标准的电子级异丙醇（IPA），而这一溶剂是硅片清洗环节的必需品。

　　此外，晶圆厂的运转离不开“呼吸”，它需要消耗大量超高纯气体，包括氮气、氩气，以及硅烷、三氟化氮等危险特种气体。一旦氮气供应出现波动，氧化炉会随即停摆。

　　印度因诺克斯气体产品公司（INOXAP）已抢占先机，该公司已与塔塔集团签订合作协议，将斥资50亿卢比（₹500 crore）在多莱拉打造一座专做电子特种气体的工厂。

　　该设施是一项战略性资产，旨在通过本地化储存、混合和提纯前依赖钢瓶进口的40多种特种气体，从而降低供应链风险。全球巨头林德印度公司（Linde India）也在加速扩张，通过收购塔塔钢铁的空气分离装置巩固市场地位，并引入现场深冷制气技术，确保纯度达到9N级别。

　　但这类挥发性物料的运输需要一套完备的物流网络，而这正是印度尚在建设的。普通不锈钢槽罐车不适用于运输超高纯酸液：金属离子会溶入物料造成污染，导致产品报废，该行业专用的是氟聚合物内衬的国际标准化组织（ISO）标准罐箱。

　　值得一提的是，诸如思多而特集装罐公司（Stolt Tank Containers）和安吉斯物流公司（Aegis Logistics，与荷兰孚宝公司合资）等专业物流供应商正踏入印度市场，为印度物流系统建设提供支持。这些公司正设法将硅烷（Silane）这类遇空气自燃的危险货物，从蒙德拉港（Mundra）安全运送至萨南德的洁净车间。

　　一座晶圆厂的耗水量，堪比一座小型城市。在水资源匮乏的古吉拉特邦平原，建厂必须配套海水淡化与零液体排放（ZLD）系统，多莱拉项目明确要求对所有工业废水进行处理。

　　印度特迈斯（Thermax）、瓦巴格（VA Tech WABAG）等公司正在投用先进的膜生物反应器和热蒸发器，以实现高达90%的水回收率，确保晶圆厂的用水需求不会在这个干旱频发的地区成为政治争议焦点。

　　虽然前端晶圆制造需从长计议，但组装、测试、标记和封装（ATMP）领域已成切入半导体产业的战术突破口。美光科技在萨南德的工厂就是一个风向标，但由于无尘室认证复杂，其投产时间已推迟至2025年12月。

　　信泰电子公司（Simmtech，美光科技的组件供应商）入驻古吉拉特邦，算是迈出了填补缺口的第一步，但这类基础元器件的本土配套生态仍非常薄弱。

　　美国3D玻璃解决方案公司（3DGS）在奥里萨邦获批，标志着印度押注玻璃基板这一新材料领域，它是下一代人工智能芯片与高性能计算芯片的核心基材。

　　相较于有机塑料，玻璃具备更优异的热稳定性。印度希望借助这一优势，绕开中日两国主导的传统市场。此外，韦丹塔集团（Vedanta）还收购了日本玻璃基板制造商阿凡斯特雷特公司（AvanStrate），这正是为了抢占这一新兴高科技细分市场高地，实现从失败的显示面板厂竞标项目向专业材料领域的战略转型。

　　这是一种“非对称切入”战略，瞄准供应链的未来发展方向，而非固守现有成熟领域。

　　尽管如此，基础设施建设仍是印度半导体产业的“阿喀琉斯之踵”。多莱拉晶圆厂必须配套建设海水淡化和日处理量5万升的超高纯水系统，并实现80%至90%的水循环利用率。此外，供电稳定性也必须做到绝对保障。

　　建设双电网冗余系统已成为硬性要求，该系统可同时接入邦级电网与邦际输电系统（ISTS），并具备瞬时故障切换能力。

　　如果说多莱拉晶圆厂承载着印度半导体产业的商业未来，那么旁遮普邦莫哈里（Mohali）的半导体实验室（SCL）则关乎战略当下。印度政府已投入450亿卢比（₹4,500 crore，约合5亿美元）用于该实验室的升级改造，计划将这座原本仅能生产180纳米芯片的老旧设施，转型为保障国家安全的自主专业芯片专业研发生产基地。

　　塔塔集团与以色列的高塔半导体公司（Tower Semiconductor）被列入该实验室的现代化合作伙伴候选名单，这一决策体现了理性的战略契合——高塔半导体在模拟芯片与混合信号芯片领域的技术积淀，对印度发展国防与安全通信至关重要。半导体实验室（SCL）有望转型为一座“教学型工厂”，工程师可在真实的无尘车间，借助实体设备开展实操学习，这恰好能弥补诸如“芯创计划”（Chips to Startup，C2S）这类纯理论培训项目面临的人才缺口问题。

　　组装、测试、标记和封装环节已成为切入点。美光科技位于萨南德的工厂虽因洁净室调试环节复杂，推迟至2025年12月投产，却依然是印度在该领域首个大型落地项目。

　　凯恩思半导体（Kaynes Semicon）和CG电力的获批，印证了印度本土规模较小但商业敏锐度高的企业正以远超跨国巨头的效率推进项目。2025年8月的新一轮审批，进一步扭转了产业发展态势：奥里萨邦的碳化硅半导体公司（SiCSem）为电动汽车的碳化硅自主化铺平道路，3D玻璃解决方案公司则带来了5G、6G通信必需的射频基板产能。

　　印度所需的超高纯制程化学品、氖气、氪气、砷烷及高纯度氟化氢几乎100%依赖进口。若印度一直缺乏本土纯化能力，所有晶圆厂将始终受制于全球供应链。

　　此外，显示面板制造领域也陷入停滞局面，韦丹塔与富士康的合资项目（Vedanta-Foxconn venture）因技术协同性不足宣告失败，这也是该行业利润微薄、资金消耗率高特性下，一种合乎逻辑的战略撤退。

　　脱离研发的制造，不过是披着“自主”外衣的代加工。印度在半导体全产业链条上毫无话语权，芯片设计被美国把控，制程工艺由中国台湾主导，生产设备被荷兰、日本垄断，核心材料则由日本掌控。

　　若想打破这一局面，印度必须打通自身产学研壁垒。科研机构需树立“贝尔实验室式思维”，将研发资金与原型产品和专利成果挂钩，而非与论文发表数量绑定；金融体系必须摒弃避险思维，为前沿科技领域提供长期资金。

　　当前的地缘政治格局，凸显了印度发展半导体产业的紧迫性。美国《芯片法案》（CHIPS Act）正深陷合规官僚程序争议，而中国半导体产业投资基金三期（Chinas Big Fund III）的资金规模已达475亿美元（$47.5 billion），在高补贴下，中国或将以超高性价比的成熟制程芯片冲击全球市场。

　　若印度未能设立关税壁垒、出台本土采购强制政策，其尚处起步阶段的晶圆厂，面对中国的掠夺性定价策略，终将陷入资金枯竭、难以为继的境地。

　　如今，印度的半导体战略是一场工业战争。这绝非普通的产业扶持政策，而是以生产自主化取代固有的供应链依赖。

　　印度已无路可退，执行力即是生存，拖延等于投降，我们必须全力以赴，造出“印度芯”。

　　基山·库马尔（Kishan Kumar），毕业于德里大学经济学专业，目前从事政治传播工作，专注于叙事构建、战略信息传递和公共话语研究。

　　本文编译自印度《自治》杂志（Swarajyamag)2025年12月16日文章，原标题为

　　The Hidden Chemistry Problem Holding Back Indias Semiconductor Sovereignty，